第二届化学成像前沿科技论坛圆满落幕 国际大咖论道+振电科技双新品发布引行业瞩目

2025年8月15日-16日，由振电（苏州）科技有限公司主办，HORIBA、万机仪器（中国）有限公司（MKS China）联合协办的第二届化学成像前沿科技及应用高端论坛在苏州圆满收官。论坛汇聚复旦大学季敏标教授、波士顿大学Ji-Xin Cheng教授、东京大学Yasuyuki Ozeki教授等二十余位国内外权威专家，通过主题报告、圆桌研讨与技术展示，全方位呈现化学成像领域前沿进展，振电科技同步发布UltraView MK-Ⅲ多模态非线性光学显微系统与智能成像引导激光显微切割系统两款新品，以硬核参数与创新应用成为产业焦点。

论坛开幕时，振电（苏州）科技有限公司首席执行官王璞率先欢迎致辞，向到场的国内外专家学者与产业伙伴表示诚挚欢迎，延续“影像未来，见所未见”的初心，聚焦拉曼、红外、质谱成像等技术 —— 它们正打破基础研究与产业应用的壁垒，在生命科学、材料科学、环境与能源等领域发挥关键作用。王璞指出化学成像技术正处于从实验室创新向产业应用深度跨越的关键阶段，希望通过论坛凝聚产学研用合力，让化学成像的“微观洞察”能力更好地赋能科研与民生领域，为后续的技术交流和产业协同奠定了积极基调。

振电（苏州）科技有限公司首席执行官王璞欢迎致辞

本次大会共同主席、复旦大学季敏标教授聚焦受激拉曼散射（SRS）成像技术，深入解析其 “无标记、分子特异性、快速成像” 的核心优势，分享该技术在肿瘤病理检测、二维材料表征等交叉领域的应用潜力，为多学科融合研究提供新思路。

复旦大学季敏标教授进行大会报告

本次大会共同主席、波士顿大学Ji-Xin Cheng教授报告指出，相干拉曼成像技术，如相干反斯托克斯拉曼散射（CARS）或受激拉曼散射（SRS），为在分子水平上理解生命过程提供了新的视角，并实现了基于分子的精准疾病诊断。然而，其检测限通常在毫摩尔级别。为了突破这一限制，程教授的团队通过人工智能辅助去除噪声和背景，成功实现了对低丰度分子的高保真 SRS 成像。此外，他们还通过光学检测受激拉曼光热效应，展示了在单分子水平上对生物分子进行无标记振动光谱成像的能力。

波士顿大学 Ji-Xin Cheng 教授进行大会报告

东京大学Yasuyuki Ozeki教授则介绍受激拉曼散射显微镜最新进展，其团队研发的双模态成像系统可实现视频速率的振动模式与荧光通道同步成像，在材料应变分布探测、半导体温度 mapping 等领域展现独特价值。

东京大学 Yasuyuki Ozeki 教授进行大会报告

其他来自科研机构、高校及产业界的嘉宾，围绕化学成像多维度前沿展开分享：在科研与技术创新维度，既涵盖质谱成像、空间代谢组学等前沿组学技术及配套仪器的研发进展，也聚焦光学脑机接口、光热弛豫定位超分辨成像等核心技术的突破性成果，实现从基础原理到技术迭代的多维度拓展；在跨领域应用与临床转化维度，部分嘉宾从空间多组学分析、人体组织物质组装再生等交叉学科视角展开研讨，临床领域呈现出表面增强共振拉曼散射引导肿瘤精准切除的创新方案，产业界专家则展示多模态成像平台、激光源技术在科研场景的落地应用。此外，学者们还围绕拉曼光谱智能分析、3D振动成像、超快拉曼技术、代谢成像、质谱成像等主题，系统性呈现化学成像在临床诊断、材料科学、环境监测等领域的跨界融合实践，全方位勾勒出技术在多领域纵深发展的全景图谱。

论坛特设“化学成像与空间多组学：前沿趋势与产业破局”圆桌研讨，专家们围绕技术瓶颈、国产仪器转化、跨学科融合等议题深入交流。

多位教授聚焦圆桌论坛讨论：化学成像与空间多组学研究趋势及热点

论坛期间，振电科技发布了新一代成像系统UltraView MK-Ⅲ及智能成像引导激光显微切割系统。振电科技CTO兰璐博士对新一代成像系统及智能成像引导激光显微切割系统进行了介绍，其快速定标、全谱多模态采集等功能，以高效、智能特点为科研与产业应用提供支撑。

振电科技新品发布会新一代成像系统UltraView MK-Ⅲ及智能成像引导激光显微切割系统

振电科技CTO兰璐博士介绍新一代成像系统UltraView MK-Ⅲ及智能成像引导激光显微切割系统

UltraView MK-Ⅲ：多模态成像“全能选手”

多模态非线性光学显微系统UltraView MK-Ⅲ

作为新一代多模态非线性光学显微系统UltraView MK-Ⅲ几大核心性能领跑行业：

• 光谱与成像能力：光谱分辨率<13 cm^-1；超光谱成像覆盖500-3200 cm^-1；成像速度最高达10 FPS（100x100像素），空间分辨率≤350 nm，成像视野达1050×1050 μm（20x物镜），可高效完成大样本、高分辨成像。

• 智能软件与多模态：支持定制化操作界面，可灵活设置扫描步长、像素积分时间；能实现相干拉曼、双光子荧光、二次谐波等多模态自动切换与顺序采集，同时显示不同模态图像，还具备2D/3D/长时间成像、自动平场/阴影校正等功能，为多维度研究 “一键赋能”。

• 拓展性：可选配双光子成像、二次谐波、自发拉曼模块，满足生命科学、材料科学等多场景需求。

智能成像引导激光显微切割系统

智能成像引导激光显微切割系统

另一款“智能成像引导激光显微切割系统”直击样本制备痛点：通过“打开主程序 — 全玻片预览与 ROI 区域选择 — 切割目标自动识别并启动切割”的精简流程，实现对目标组织、细胞的精准无损切割。无需复杂操作，即可快速获取高纯度样本，为后续质谱、组学分析提供支撑，大幅提升科研与临床前研究效率。

此次论坛通过产学研深度互动，推动化学成像技术从实验室更快走向应用场景。随着技术突破与产业协同深化，该领域有望在精准医疗、新材料研发等领域释放更大潜力。