LMD-MK-Ⅰ智能成像引导激光显微切割系统-振电(苏州)科技有限公司

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智能成像激光显微切割系统

LMD-MK-Ⅰ

产品概述

LMD-MK-Ⅰ智能成像激光显微切割系统是一款集高精度激光切割、智能成像与自动化样本收集于一体的先进科研设备。该系统通过精准的激光切割技术,可从复杂样本中分离目标组织、细胞或亚细胞结构,结合高分辨率成像与智能化操作,为分子生物学、医学研究、植物科学等多个领域提供可靠的样本分离解决方案,助力深入探索微观世界的奥秘。

产品原理

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传统流程至少需要6步操作,需在主程序、图像分析软件、脚本程序间反复切换,仅坐标 校准和文件导入就耗时30分钟以上。LMD智能成像引导激光显微切割系统仅需3步:打开主程序→选择目标区域→自动切割,全程无需切换软件,15分钟内完成操作,效率提升200%。

核心优势与客户价值

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    高精度激光切割

    创新型振镜控制技术:实现微米级轨迹定位的实时动态激光束控制,最大限度地减少对周围组织的热扩散损伤。
    提升切割质量:通过改善边缘平滑度30% 以上在坚硬组织(例如,钙化结节、骨切片)并能保留软组织中的细胞间连接(例如,神经纤维),确保样本的完整性。

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    智能成像与自动化

    自动对焦功能:无需手动调焦,可根据样品厚度自动调整焦距。清晰全视野成像。
    智能识别与切割:支持全玻片扫描与自动拼接,有效避免误差。AI算法通过识别组织纹理和细胞形态,自动生成切割路径,从而降低人为失误。

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    高通量智能采集

    可编程96孔板收集:通过无接触、无污染的精准操作,根据颜色识别标签自动将样本分配至指定孔位(例如:红色→A2,黄色→A3)。
    自动追踪:记录样品位置对应关系,以实现可追溯性。

技术规格

可滑动
激光配置切割方式电子目镜载物台物镜显微镜主要功能
配置1
波长:355 nm
脉冲能量:100 μJ
重频:1 ~ 100 Hz
脉冲宽度:<4 ns
激光强度0~100%可调
配置2
波长:355 nm
脉冲能量:120 μJ
重频:1 ~ 5000 Hz
脉冲宽度:<4 ns
激光强度0~100%可调
振镜控制激光光束在 X Y 平面内任意形状描边、扫描功能彩色 CMOS 相机 30fps ≥2k分辨率样品载物台
2 × slide
行程:100 mm × 100 mm × 20 mm
XY分辨率:0.05 μm
Z分辨率:0.1 μm
XY重复定位精度 ≤ 3 μm
Z重复定位精度 ≤ 1 μm
收集载物台
1× microplate
行程:110 mm ×120mm ×20 mm
XY分辨率:0.1μm
Z分辨率:0.02 μm
XY重复定位精度 ≤0.5μm
Z重复定位精度 ≤0.4μm
标配空气镜4X 10X 电动可切换 ,可选配升级正置研究级、透射式照明、带荧光模块(可选)标准形状、任意绘制形状切割功能
切割线宽、切割光功率、切割速度可调功能
自动对焦、自动曝光功能
大面积拼图功能
切割目标靶区自动识别与切割功能
可编程样本收集功能

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