LMD-MK-Ⅰ智能成像引导激光显微切割系统-振电(苏州)科技有限公司

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智能成像激光显微切割系统

LMD-MK-Ⅰ

产品概述

LMD-MK-Ⅰ智能成像激光显微切割系统是一款集高精度激光切割、智能成像与自动化样本收集于一体的先进科研设备。该系统通过精准的激光切割技术,可从复杂样本中分离目标组织、细胞或亚细胞结构,结合高分辨率成像与智能化操作,为分子生物学、医学研究、植物科学等多个领域提供可靠的样本分离解决方案,助力深入探索微观世界的奥秘。

产品原理

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传统流程至少需要6步操作,需在主程序、图像分析软件、脚本程序间反复切换,仅坐标校准和文件导入就耗时30分钟以上。LMD智能成像引导激光显微切割系统仅需3步:打开主程序→选择目标区域→自动切割,全程无需切换软件,15分钟内完成操作,效率提升200%。

核心优势与客户价值

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    高精度激光切割

    创新型振镜控制技术:实现微米级轨迹定位的实时动态激光束控制,最大限度地减少对周围组织的热扩散损伤。
    提升切割质量:通过改善边缘平滑度30% 以上在坚硬组织(例如,钙化结节、骨切片)并能保留软组织中的细胞间连接(例如,神经纤维),确保样本的完整性。

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    智能成像与自动化

    自动对焦功能:无需手动调焦,可根据样品厚度自动调整焦距。清晰全视野成像。
    智能识别与切割:支持全玻片扫描与自动拼接,有效避免误差。AI算法通过识别组织纹理和细胞形态,自动生成切割路径,从而降低人为失误。

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    高通量智能采集

    可编程96孔板收集:通过无接触、无污染的精准操作,根据颜色识别标签自动将样本分配至指定孔位(例如:红色→A2,黄色→A3)。
    自动追踪:记录样品位置对应关系,以实现可追溯性。

技术规格

可滑动
激光配置显微镜载物台物镜切割方式相机图像处理主要功能
专用PC工作站
固态二极管泵浦激光器,

波长:355nm±5nm

脉冲能量:≥100 μJ

重频:1 ~ 100 Hz
脉冲宽度:≤1 ns
激光强度0~100%可调

智能全自动正置、无限远校正光学系统

智能电动主机,智能电动部件调节、自动曝光、自动对焦、透射光路切换开关、透射光亮度调节管理

样品载物台

2×slide

行程≥100 mm×100 mm×20 mm

XY分辨率:0.05μm

Z分辨率:0.1μm

XY重复定位精度≤3μm

Z重复定位精度≤1μm

单手操作样品夹

收集载物台

1×microplate

行程≥110 mm×120 mm×20 mm

XY分辨率:0.1μm

Z分辨率:0.02μm

XY重复定位精度≤0.5μm

Z重复定位精度≤0.4μm

单手操作标准孔板座


标配4X空气物镜2个,10X、20X、40x空气物镜1个,电动可切换

4X空气物镜NA 0.13、WD 17,一支用于观察收集器,一支用于样本切割及全玻片预览;

10X、NA 0.4、WD 3.1,20X、NA 0.45、WD 6.6-7.8,40X、NA 0.6、WD 2.7-4.0空气物镜,用于样本精细切割

目镜视野4X物镜视场≥3mm,10X物镜视场≥1.2mm
可连续切割;切割光功率、切割速度可调;标准形状、任意绘制形状切割彩色CMOS相机,分辨率2448×2048,数据接口:USB3.0

提供锐化、降噪、伪彩、背景去除、前景分离、形态提取、边缘检测

提供图像剪切,改变图像分辨率与灰阶深度,图像切割、叠加、拼接

进行图像之间的相加、相减、扣除、交集、Ratio(比例)、移位运算

自动对焦,快速全自动病理样本对焦

自动收集装置定位,可编程样本收集

自动检查收集器

全玻片多点切割、全局预览及大面积拼图

靶区自动识别切割,支持图形与用户参数存取

实时或采集后添加标尺、ROI标注、长度测量及归类计数,标注颜色可设,JPG/TIFF输出

图像浏览、缩放、裁剪,亮度/对比度/伽玛可调,多视野对比播放

最佳焦平面自动寻找

2000万像素USB3.0荧光相机,白光LED光源,三通道滤光片

CPU主频2.0GHz;内存32GB;固态硬盘2TB;显示器23寸;Windows 11操作系统;无线键盘鼠标

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