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市场活动
2026-10-19
直播预告｜振电科技相干拉曼多模态成像，探索生命科学与半导体检测两大前沿应用
多模态相干拉曼成像技术，如何赋能半导体材料检测与生物显微技术研究？10月20日-21日，振电科技将连续两天亮相仪器信息网系列网络研讨会，带来两场硬核技术分享。10月20日：聚焦半导体，解析多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用。10月21日：聚焦生命科学，探讨相干拉曼成像：活细胞多维成像及生物组分定量分析。深度解读技术前沿价值，免费线上直播，欢迎扫码预约观看！
参会指南
报告主题一：《多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用》
分享时间：10月20日10:00-10:30
参会方式：扫码即可免费报名观看
报告主题二：《相干拉曼成像：活细胞多维成像及生物组分定量分析》
分享时间：10月21日15:00-15:30
参会方式：扫码即可免费报名观看
