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市场活动
2026-09-22
直播预告｜振电科技相干拉曼多模态成像，横跨生命科学与半导体检测两大前沿
多模态相干拉曼成像技术，如何同时赋能半导体材料表征与空间生物学研究？
9月22日-23日，振电科技将连续两天亮相仪器信息网系列网络研讨会，带来两场硬核技术分享：
9月22日：聚焦半导体，解析多模态SRS/MPPL技术在GaN晶体缺陷无损检测中的应用；
9月23日：聚焦生命科学，探讨相干拉曼显微成像如何解码组织微环境与空间代谢表型。深度解读技术前沿价值，免费线上直播，欢迎扫码预约观看！
参会指南
报告主题一：《多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用》
分享时间：9月22日10:30-11:00
参会方式：扫码即可免费报名观看
报告主题二：《从分子指纹到空间代谢表型:多模态相干拉曼显微成像解码组织微环境》
分享时间：9月23日 15:00-15:30
参会方式：扫码即可免费报名观看
